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数控自动校直机

发布时间:2019-05-24 点击量:1392
什么情况会导致矫直机损坏

标准设备规格及能力:

① 主机框架及加载型式:门型框架结构,伺服电机驱动丝杠加载;

② 控制形式:三轴伺服电机控制;

③ 最大加载力:100kN;

④ 配置校直点数:3点,根据工件长度,测量点可拆装;

⑤ 工件夹持驱动型式:摩擦驱动,一次装夹,提高校直效率;

⑥ 校直点定位方式:伺服电机驱动压头横向移动定位校直点;

占地面积:2800mm x 1200mm x 2200mm;(长x宽x高)

重量:小于2500kg;

加工/验收工件:

① 工件名称:焊管;

② 工件长度:400mm~1000mm;

③ 工件直径:25~38mm;

④ 壁厚:1.4~3.0mm;

⑤ 校直点数:3点;

⑥ 校直前弯曲量0.50~2.0mm;

⑦ 测量基准:工件两端外圆;

⑧ 校直精度:校直机上各传感器测量位置相对两端基准跳动<0.20mm(不含圆度误差

注:校直前工件圆度应尽量控制在0.10mm以内,否则校直后打表值与设备显示值会因为工件自身圆度影响表现出较为明显差异。

⑨ 平均校直节拍: 30~40s/件(根据工件弯曲度不同,校直效率略有差异);

              图片2.png

                                   测量校直示意图(以最终设计为准)

 

第一部分:设备构成及配置

自动校直机由主机、电控系统、测量系统、校直工装等几部分构成。

1、环境要求:

① 供电电源:三相 380V±10%  50±1Hz 三相五线制。

② 设备总功率:≤10kW;      

③ 环境温度:5~40℃;环境相对湿度:≤85%

④ 压缩空气压力:0.4MPa~0.6Mpa,压缩空气流量:≥30L/min(买方提供)。

2、上科特色技术:

① LSC算法

通过LSC算法,上科校直机可以剔除工件表面不圆度、缺陷、毛刺等对真实测量结果的影响,真实反映工件偏心误差。

应用该技术,还可以直接对花键外圆位置进行测量,大幅提高生产加工效率和精度;

图片3.png 

② 浮动夹持+柔性点校技术;

上科运用德国技术,可以实现浮动测量及校直功能。该功能采用浮动夹持机构一次装夹工件,校直过程中不用松开,而且一次测量可以实现多次校直,大幅提高校直效率;

上科柔性点校技术,在提高效率的同时,也可以有效降低校直过程中产生的裂纹。

③ 自学习校直模块

通过自学习模块,在输入必要的质量参数后,系统可以不依赖人工调整校直参数,通过一系列的试校直措施快速完善校直参数。如此,便简化了对操作者能力的要求,同时也提高了设备运行的长期稳定性,使设备性能不受操作者影响。

④ 校直参数智能优化

控制系统在校直过程中对校直数据进行大量的统计,通过严谨的算法,得到不同弯曲度的最佳校直行程,进而不断完善校直参数。

⑤ 第三方裂纹检测产品融合

上科校直机内嵌日本AE裂纹检测接口,可以实现在线裂纹检测功能

⑥ 三伺服驱动控制

上科校直机采用全伺服控制,相对于落后的液压控制方式,位置控制精度更高、加工节拍更快,同时从节能、长时工作稳定性的角度优势明显,不存在因液压油温度变化导致设备加工能力变化的情况。

⑦ 智能分组校直模式

对于不同弯曲度的工件采用分组(最高四组)校直策略,从比较大的弯曲量逐渐分层次校直,这样可以减小校直导致S弯的情况,同时也避免了裂纹的产生。

⑧ S弯校直算法

上科应用德国技术,针对S弯有专门的算法,可大幅提高校直效率。

⑨ 触摸屏输入

上科校直机采用触摸屏+上科专用输入法作为输入接口,较之键盘输入模式更易于操作和维护。

⑩ 浮动顶尖+基准传感器的测量技术

上科校直机全系匹配浮动顶尖+基准传感器的测量技术,该技术一方面可以提高校直效率,同时也具备了工件上任意基准的测量功能,满足很多特殊领域的需求。